Qualcomm hat den Snapdragon 865+ offiziell enthüllt. Vorab deutete sich dieser Smartphone-Chip bereits mehrfach an. Durch ein optimiertes 7-Nanometer-Verfahren sind mittlerweile höherwertige Snapdragon 865-SoCs möglich (Binning). Diese erhalten nun einen etwas höheren CPU- und GPU-Takt. Qualcomm nennt eine um jeweils zehn Prozent bessere Rechen- und Grafikleistung gegenüber dem regulären Snapdragon 865.
Zehn Prozent höhere CPU- und GPU-Performance
Die Plus-Variante setzt erneut auf die Kryo 585-CPU mit ihrer 1+3+4-Aufteilung. Der sogenannte Prime-Core taktet neuerdings mit maximal 3,1 Gigahertz anstatt zuvor mit 2,84 Gigahertz. Die Taktraten der restlichen Cortex A77- und A55-Kerne bleiben unangetastet. Wie viel höher der neue Takt der Adreno 650-GPU ausfällt, nannte Qualcomm wie üblich nicht. Ähnlich ging das Unternehmen übrigens bereits im Sommer 2019 vor, als mit dem Snapdragon 855+ erstmals eine Plus-Variante angekündigt wurde.
Des Weiteren tauscht Qualcomm beim Snapdragon 865+ die FastConnect 6800-Einheit für Wi-Fi und Bluetooth gegen den Ende Mai enthüllten Nachfolger FastConnect 6900 aus. Dadurch gibt es Unterstützung für Wi-Fi 6E, einer Erweiterung des Wi-Fi 6-Standards, sowie für Bluetooth 5.2.
Erste Smartphones mit 865+ noch im Juli
Am 22. Juli werden mit dem Asus ROG Phone 3 und Lenovo Legion die ersten Smartphones präsentiert, die auf den neuen Snapdragon 865+ setzen. Weitere Modelle sollen im restlichen Jahresverlauf folgen.
Unter anderem könnte Samsung auf dem kommenden Unpacked-Event Produktneuheiten mit diesem Chip vorstellen. Sollte dem so sein, bleibt es allerdings noch abzuwarten, ob diese Modelle auch in Europa mit den Qualcomm-Chips erscheinen. Ende 2020 dürfte Qualcomm noch den Snapdragon 875 vorstellen. Wie der für die iPhone 12-Serie erwartete Apple A14-SoC soll der nächste Top-Prozessor auf ein effizienteres Fertigungsverfahren mit einer Strukturgröße von fünf Nanometern setzen.
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Quellen:
Schreibt seit 2018 zu Technik aller Art und arbeitet seit 2020 für DOORU.DE. In dieser Zeit absolvierte er neben zahlreichen Tests sein Volontariat und sein Technikjournalismus-Studium. Tim ist primär Experte für Prozessoren, Monitore und Mobilgeräte. Wenn er mal nicht tippt und auf Tech-Events unterwegs ist, sucht er wahrscheinlich gerade sein nächstes 3D-Druck-Projekt oder Reiseziel aus.
