Auf dem Mobile World Congress 2024 hat Qualcomm unter anderem einen neuen Funkchip enthüllt, der beim nächsten Snapdragon-Flaggschiff zum Einsatz kommen dürfte. Der FastConnect 7900 unterstützt Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 und erstmals auch UWB.
Diese Woche dreht sich in Barcelona alles um Neuheiten aus der Welt der Mobiltechnologie. Qualcomm hat beim MWC nicht nur sein neues 5G-Modem Snapdragon X80 enthüllt, sondern ebenfalls eine neue FastConnect-Einheit, also ein Modul für Funktechnologien abseits von 5G. Die neue FastConnect 7900 folgt auf das 7800-Modul, welches im Smartphone-SoC Snapdragon 8 Gen 3 steckt.
UWB-Unterstützung
Neben den aktuellsten Standards Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4 beherrscht die Funkeinheit erstmals Ultrabreitband (UWB), was man etwa von Apples AirTag kennt.
Durch die UWB-Unterstützung dürfte die Anzahl der Smartphones mit dieser Technologie künftig wachsen, vermutlich aber nur in der Oberklasse. Bislang setzen neben Apple hauptsächlich Google und Samsung bei ihren Top-Modellen auf diesen Funkstandard, etwa damit das Smartphone als digitaler Autoschlüssel dienen kann.
Effizientere Fertigung und WLAN-Optimierung per KI
Qualcomm folgt dem aktuellen Branchentrend und setzt nicht nur beim neuen X80-Modem auf KI, sondern ebenso beim FastConnect 7900. Der Chip wird nicht mehr mit 14 Nanometern gefertigt, sondern mit 6 Nanometern und beinhaltet unter anderem einen KI-Prozessor. Jener soll die Latenz und den Energieverbrauch reduzieren können. Gegenüber dem FastConnect 7800 arbeitet der Nachfolger laut Qualcomm um 40 Prozent effizienter. Mittels Wi-Fi- und UWB-Ranging sowie Bluetooth-Channel-Sounding können Funkobjekte genauer lokalisiert werden, beispielsweise für eine bessere Innenraum-Navigation.
Im Verlauf der zweiten Jahreshälfte 2024 sollen kommerzielle Endgeräte mit FastConnect 7900 erscheinen, vermutlich Smartphones mit Snapdragon 8 Gen 4. Denkbar ist auch die Integration in einer kommenden XR-Plattform und einem Notebook-SoC.
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Schreibt seit 2018 zu Technik aller Art und arbeitet seit 2020 für DOORU.DE. In dieser Zeit absolvierte er neben zahlreichen Tests sein Volontariat und sein Technikjournalismus-Studium. Tim ist primär Experte für Prozessoren, Monitore und Mobilgeräte. Wenn er mal nicht tippt und auf Tech-Events unterwegs ist, sucht er wahrscheinlich gerade sein nächstes 3D-Druck-Projekt oder Reiseziel aus.
