InWin präsentiert mit dem COVALENT ein neues Full-Tower-Gehäuse für High-End-PCs, Workstations und KI-Anwendungen. Der Fokus liegt auf modularer Bauweise, hoher Kühlleistung und Unterstützung für Multi-GPU-Setups, kombiniert mit flexiblem Design und professioneller Ausstattung für anspruchsvolle Systeme.
Mit dem COVALENT erweitert InWin sein Portfolio um ein Full-Tower-Gehäuse, das gezielt auf leistungsintensive Workloads wie KI-Anwendungen, High-Performance-Computing (HPC) und professionelle Workstations ausgelegt ist. Die Konstruktion setzt auf ein modulares Innenlayout und großzügige Platzverhältnisse, um auch komplexe Systemkonfigurationen zu ermöglichen.
Das Gehäuse ist wahlweise mit Tempered-Glass-Seitenteil oder geschlossener Metallausführung erhältlich. Während die Glasvariante auf eine sichtbare Präsentation der Hardware inklusive ARGB-Beleuchtung abzielt, bietet die Metallversion eine dezentere Optik sowie zusätzliche Stabilität und potenziell optimierte Thermik. Eine vertikal geschlitzte Front soll zudem den Airflow verbessern.
Flexible GPU- und Mainboard-Unterstützung
Im Inneren unterstützt das COVALENT unter anderem EEB-Mainboards (12 × 13 Zoll) sowie Back-Connect-Designs. Acht PCIe-Slots ermöglichen flexible GPU-Konfigurationen, inklusive vertikaler Montage. Das Gehäuse ist auf Multi-GPU-Betrieb ausgelegt und nutzt verstärkte Stahlstrukturen sowie optionale Halterungen zur Stabilisierung schwerer Grafikkarten.
Für die Kühlung sind bis zu zwei 420-mm-Radiatoren sowie maximal 13 Lüfter vorgesehen. Vier vorinstallierte 140-mm-Lüfter (drei Front, einer Heck) sollen bereits ab Werk für eine ausgewogene Kühlleistung sorgen.
Zur weiteren Ausstattung zählen modulare Laufwerksoptionen für 2,5- und 3,5-Zoll-Speicher, ein separater Netzteiltunnel, werkzeuglose Panels sowie ein Frontanschluss mit USB 3.2 Gen 2×2 Type-C. Ein integrierter Fan-Hub und Kabelmanagement-Lösungen runden das Gesamtpaket ab.
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für DOORU.DE und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
