Mit dem Dimensity 9500 plant MediaTek offenbar einen starken Konkurrenten für den Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. Inzwischen sind einige Details zum neuen Smartphone-Chip aufgetaucht, der unter anderem im Oppo Find X9 Pro stecken wird.
Wer ein Android-Flaggschiff kauft, hält meistens ein Snapdragon-Handy in der Hand: Qualcomm hat schon seit Jahren eine bequeme Marktposition im Smartphone-Bereich, auch wenn Hersteller wie Samsung, Google und bald auch Xiaomi eigene Chips herstellen. Der größte direkte Konkurrent ist MediaTek – und der Hersteller fasst zunehmend Fuß im High-End-Bereich. So basieren aktuell das Oppo Find X8 Pro (Test) oder etwa das Vivo X200 Pro auf dem Dimensity 9400. Nun verdichten sich die Hinweise auf den Nachfolger des Chips.
Wann kommt der Dimensity 9500?
MediaTek wird den Dimensity 9500 am 22. September offiziell vorstellen – einen Tag vor dem Launch des Snapdragon 8 Elite Gen 5. Die ersten Smartphones dürfen dann kurz darauf ebenfalls auf den Markt kommen. Heiße Kandidaten für den Launch sind das Oppo Find X9 Pro und das Vivo X400 Pro. Sowohl Oppo als auch Vivo haben bereits mit einem AnTuTu-Score von mehr als 4-Millionen-Punkte geworben.
MediaTek Dimensity 9500: Neue ARM-Kerne und weitere Details geleakt
Mit dem Dimensity 9500 plant das Unternehmen wieder einen größeren Generationssprung, wobei der Chip auf Original-ARM-Kerne setzen wird. Laut dem aktuellen Leaks plant MediaTek den Einsatz von zwei “Travis” Prime-Kernen und sechs “Gelas” Performance-Kernen. Somit würde der neue MediaTek-Chip auf eine 2+6-Konfiguration setzen; der Vorgänger nutzte noch eine 4+3+1-Konfiguration.
Weitere Chip-Details:
- 16 MB L3-Cache
- 10 MB Single-Level-Cache
- Support für LPDDR5X-RAM (max. 4x 10.667 Mbps)
- Support für 4-Lane UFS 4.1 Speicher
- verbesserter ISP
MediaTek hat bereits offiziell bestätigt, dass der Chip auf der neuen ARM Lumex Architektur basiert – die Kerne nutzen also ein neues Namensschema. Hinter dem Codenamen „Travis“ versteckt sich der ARM C1-Ultra (Cortex-X930), während mit „Gelas“ die neuen C1-Pro (Cortex-A730) gemeint sind.
Des Weiteren soll das SoC eine neue Mali G1-Ultra GPU mit besserer Raytracing-Lesitung und verbesserter Effizienz sowie eine NPU der 9. Generation mit stolzen 100 TOPS bekommen. Gefertigt wird der Dimensity 9500 vermutlich bei TSMC im 3NP-Verfahren – Qualcomm lässt den Snapdragon 8 Elite Gen 5 voraussichtlich im gleichen Fertigungsverfahren herstellen. Lediglich der Exynos 2600 soll Anfang 2026 im neueren 2-nm-Verfahren gefertigt werden.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 04.05.2025
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für DOORU.DE und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
