AMD und MSI demonstrieren auf neuen AM5-Mainboards die nächste Evolutionsstufe von DDR5-Performance. Mit der aktualisierten EXPO-Technologie samt Ultra Low Latency (ULL) rückt vor allem Speicher-Tuning stärker in den Fokus anspruchsvoller Nutzer und Overclocker.
MSI nutzt die aktuelle Plattform-Generation rund um AMDs AM5-Sockel, um neue Mainboards mit Fokus auf Speicherleistung, Overclocking und Konnektivität vorzustellen. Im Mittelpunkt steht die weiterentwickelte AMD EXPO-Technologie, die nun Ultra Low Latency (ULL) Profile integriert. Diese sollen insbesondere bei hohen Datenraten niedrigere Latenzen ermöglichen und damit die Gesamtperformance spürbar verbessern.
Technisch basiert EXPO ULL auf optimierten Timing-Strukturen („Block 2“) sowie einer präziser definierten VDDP-Spannung. Das Ziel ist eine feinere Abstimmung zwischen Speichercontroller und DDR5-Modulen. MSI demonstriert die Funktion unter anderem auf dem MAG B850M MORTAR MAX WIFI W in Kombination mit Kingston FURY Renegade DDR5. Entsprechende BIOS-Updates stellt der Hersteller bereits bereit.
MEG X870E UNIFY-X MAX für Overclocker
Im High-End-Segment positioniert MSI das MEG X870E UNIFY-X MAX. Das Board richtet sich klar an Overclocking-Enthusiasten und setzt auf ein 2-DIMM-Layout für maximale Signalqualität. Eine 18-Phasen-Stromversorgung sowie ein dedizierter OC-Controller sollen präzises Feintuning ermöglichen. Bereits zum Start wurden damit neue Frequenzrekorde in Verbindung mit AMDs Ryzen 9 9950X3D erreicht.
MPG B850 CARBON MAX WIFI für Gamer
Für Gaming-orientierte Nutzer adressiert das MPG B850 CARBON MAX WIFI die gehobene Mittelklasse. Neben PCIe 5.0 für GPU und SSD bietet es Wi-Fi 7, 5G-LAN sowie eine umfangreiche Kühlung mit Heatpipe-Design. Komfortfunktionen wie EZ PCIe Release und werkzeuglose M.2-Montage erleichtern den Einbau.
Das MAG B850M MORTAR MAX WIFI W kombiniert kompakte Micro-ATX-Abmessungen mit aktueller Ausstattung und auffälligem White-Build-Design. Auch hier stehen EXPO ULL und stabile Speicherperformance im Fokus. Als günstigere Option dürfte das Mainboard etwa für AM5-Builds mit Ryzen 7 7700X3D interessant werden.
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für DOORU.DE und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
